高导热复合陶瓷LED电源基板

(Driver On Flexible High Thermal Conductivity Board,DOHB) (HB-D30 系列)

高导热复合陶瓷LED电源基板是将LED与驱动电源一体化之设计，将LED与驱动电源一起设计在我司所研发的高导热复合陶瓷基板上可以将LED和电源所产生的热一次解决，我司所研发的高导热复合陶瓷基板采用高导热陶瓷，热传导系数高达170W/mk；在材质优化之后，热传导系数甚至可以达到300W/mk以上，在热阻方面小于0.15℃/W，是非常低热阻的导热材料。因此“高导热复合陶瓷基板”是一种同时具备“高热辐射”、“高热传导”以及“高热辐射”的“散热材料”。

    在电源方面我们是采用高压线性定电流LED驱动电路，主要由桥式整流器、脱机式线性定电流LED驱动器及LED灯所组成，由于驱动电路中只使用到几个电阻与陶瓷电容，并没有使用到电解电容与磁性组件，因此不会有因为电解电容使用寿命的限制而导致驱动电路使用寿命降低的问题，且可大大的减少驱动电路的体积与降低驱动电路的成本，此线路之优点是无EMI、体积小、成本低、高功率因素(0.95以上)、高能效(85%以上)、长寿命(5万小时以上)。

本产品为一种贴纸型的LED光源模块，采用两种技术：

1.    采用线性高压芯片：省掉了庞大昂贵的AC-DC电源，以线性高压芯片取代，缩小电源体积，直接整合在光源板上；直接输入110V或是220V的交流电，效率高达85%，功率因素高达0.96。

2.   采用软性陶瓷复合基板：将LED光源以及驱动芯片直接焊接在俱有超高导热性能的软性陶瓷复合基板上，降低LED灯珠温度达9~13°C，同时将线性高压芯片的作业温度控制在70°C以下，确保产品寿命长达5年。

产品特色：

1.  组装简单：灯具工厂不需要再去涂布散热硅脂、锁铝基板、焊接电源、灌胶保护，只需要将本光源模块的背胶离型纸撕开，将光源贴合在灯具上，即可完成灯具的组装。

2.  高光电表现：电源效率高达85%，功率因素高达0.96，照度提升12%。

3.  高散热效果：低热阻（<0.15°C/W）、高热导（200W/mK），LED降温9~13°C，线性高压芯片温度控制在正常工作温度（70°C）以下。

4.  软性光源：可以贴合在各种形状的表面上，增加灯具产品设计创意空间。

产品规格（总览）：

样品规格：                                                                 

各型号实物图例：HB-D30233                                      HB-D30122                                                     HB-D300

LED DOHB使用说明（下载）