复合高导热软薄板（Flexible Thermal Sheet PCB , FTS-PCB）

 复合高导热软薄板（Flexible Thermal Sheet PCB , FTS-PCB）热阻量测报告

 

一、测试结果

委测单位：台湾清华大学电子构装散热系统实验室（Advance Cooling Laboratory, ACL）

测试日期：2014/12/13

样品描述：厚度250um的复合基材（copper+基材）

测试结果：

L	W	H	V	m	ρ	α
mm	mm	mm	mm3	g	kg/m3	cm2/s
79.15	78.65	0.25	1556.287	7.04	4523.5876	0.377

 

Cp	Ksp	Kth	Rth,Z
J/g∙℃	W/m∙k	W/m∙k	℃/W
1.96	334.257	2.389	0.307

导热薄板热阻：0.307℃/W

 

二、热阻结果分析

热阻是指热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。热阻越大，传热越困难，热能会累积在组件内；反之，热阻越小，组件散热速度越快。

 

热阻比较表：

测试样品	热阻值
大陆路顺MCPCB	0.92
N*K MCPCB	0.48
高阶奈米镀膜MCPCB	0.54
中阶奈米镀膜MCPCB	0.60
台湾晶功MCPCB	0.49
导热薄板TTF-PCB	0.307

平均来看，铝基板（MCPCB）的热阻大约为0.6，而导热薄板TTF-PCB的热阻只有0.307，只有普通铝基板的一半，散热速度更快。

 

三、应用测试结果

委测单位：台湾中央大学奈米光电实验室

实验目的：测试导热薄板实际的散热效果

实验步骤：

(1) 将1W白光LED分别焊接在铝基板（硬板）和导热薄板（软板）上，再将铝基板与导热薄板以相同的导热胶黏在铝散热器上。

(2) 在两组LED模块上，固定热电偶在LED灯珠的接脚上，以及背面的散热器上。

(3) 点亮两组LED模块，以热电偶记录两组LED模块的LED接脚和散热器温度变化。

测试样品：

左图：导热薄板（软板）；右图：铝基板（硬板）

 

热电偶连接LED模块。从左至右：

热电偶连接软板LED接脚、软板模块散热器背面、硬板LED接脚、硬板模块散热器背面。

 

实验结果：

结果分析：

1、 软板正面温度在达到热平衡之后，比硬板正面温度低了9.1摄氏度（软板40.8度、硬板49.9度）。

2、点亮的初期，硬板温度的攀升速度也大于软板。

3、 背面鳍片温度两者相近（软板37.2度，硬板38.1度）。

4、 软板正反面温差为3.6度，硬板正反面温差为11.8度。可见软板的热阻很低，导热很高，可以直接把热量传导到鳍片上；硬板虽然导热也很高，但是热阻很高，所以热量无法顺利传到鳍片上。

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